LGA1700 12代CPU 固定金具 CPU反りバックルクランププレートに適用可能、Intel第12世代向けに改善-正しいフレームを曲げる接触フレーム

熱狂的なPCの構築とオーバークロックのシーンに細心の注意を払わないと、第12世代のAlderLakeCPUで使用されるIntelのLGA1700ソケットに小さいながらも重要な設計上の癖があることに気付かないかもしれません。ご覧のとおり、以前のIntel LGA CPUソケットはLGA775にまでさかのぼりますが、第12世代CPUで使用されるLGA 1700ソケットは、幅よりもかなり長くなっています。
この変更により、Intel CPUで使用される2点ローディングメカニズムは、CPU IHSの中心にかなりのストレスをかけ、CPU IHSを曲げ、実際には、上部の柔らかいニッケルメッキ銅ヒートスプレッダーを曲げます。 CPU。これにより、CPU IHSのエッジと中央の間に高さの不一致が生じます。
このようなギャップは非常に小さいですが、CPUダイ自体の真上にあるCPUIHSの最も高温の部分の真上で冷却性能を悪化させるのに十分です。 Igor's Lab、Actually Hardcore Overclocking、Karta's OC Garage、およびその他のサイトで実施されたテストで、ユーザーは、1mmワッシャーの使用や、独自のブラケットの3D印刷など、さまざまな改造によってこの屈曲を緩和し、冷却性能を大幅に向上できることを確認しました。 6°Cとして。
さて、それがあまりにも多くの問題のように聞こえるなら、あなたは運がいいかもしれません。 CHEUKCHIがAlder Lake CPU用のカスタムアルミニウム保持ブラケットをリリースしようとしているようです。冷却会社はまだ発表していませんが
表面的には非常にシンプルな製品です。標準のIntel ILMを、ソケット内のCPUをしっかりと囲むものに置き換えるだけの機械加工されたアルミニウムフレームです。ブラックまたはシルバーのいずれかで利用できるようですが、
ブラケットには、ILMを所定の位置に固定するネジ用の単純なトルクスドライバーが含まれているようです。